بنیادی خام مال کی تیاری
پی سی بیز کے ساتھ جوڑ بنانے والی مستحکم، اعلیٰ چمکیلی کارکردگی والی ایل ای ڈی چپس کا انتخاب جو اعلیٰ تھرمل چالکتا اور حرارت کی کھپت پیش کرتے ہیں، ساتھ ساتھ اعلیٰ درستگی والے ڈرائیور ICs اور الیکٹرانک اجزاء جیسے ریزسٹرس اور کیپسیٹرز۔
انڈور ڈسپلے کی چمک کو 500–1500 cd/m² رینج کے اندر کنٹرول کیا جاتا ہے تاکہ زیادہ چمک کو روکا جا سکے۔
کور ماڈیول مینوفیکچرنگ کے عمل
ایس ایم ڈی کا عمل: ایل ای ڈی چپس کو انفرادی موتیوں میں پیک کیا جاتا ہے اور پھر سرکٹ بورڈ پر لگایا جاتا ہے۔ یہ ایک پختہ، سرمایہ کاری مؤثر ٹیکنالوجی اور اندرونی ایپلی کیشنز کے لیے مرکزی دھارے کا انتخاب ہے۔
COB عمل: چپس کو پی سی بی پر براہ راست پیک کیا جاتا ہے، انفرادی بیڈ ہاؤسنگ کی ضرورت کو ختم کرتے ہوئے؛ یہ اعلی تحفظ اور گرمی کی کھپت پیش کرتا ہے، بہتر پکسل پچز کو قابل بناتا ہے، اور عام طور پر اعلیٰ درجے کے کمانڈ سینٹرز اور کانفرنس رومز میں استعمال ہوتا ہے۔
اعلی درجے کے عمل: GOB اور VOB SMD کے اپ گریڈ شدہ ورژن ہیں جو حفاظتی کوٹنگ کے لیے شفاف یا نینو چپکنے والی چیزوں کا استعمال کرتے ہیں، نمی، دھول اور جسمانی اثرات کے خلاف مزاحمت کو نمایاں طور پر بڑھاتے ہیں۔
فل سکرین اسمبلی اور انشانکن
ڈائی بانڈنگ، وائر بانڈنگ، اور انکیپسولیشن کیورنگ کے بعد، ماڈیولز کو ہاؤسنگز انسٹال کرکے اور ربن کیبلز اور پاور سپلائیز کو جوڑ کر، درست قطبیت کو یقینی بناتے ہوئے جمع کیا جاتا ہے۔
ماڈیول کو الگ کرنے کے دوران، یکساں فرق کو برقرار رکھا جاتا ہے، اور پکسل کے فرق کو ختم کرنے کے لیے پکسل بہ پکسل کیلیبریشن ٹیکنالوجی کا استعمال کیا جاتا ہے، جس سے 90% سے زیادہ کی چمک کی یکسانیت حاصل ہوتی ہے۔
